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  • Intel研制出Xe HP高性能GPU:印度团队设计、硅片面积史上最大

    来源:www.zcrchr.com 发布时间:2020-02-13

    原标题:英特尔开发的Xe惠普高性能图形处理器:印度团队设计,历史上最大的硅片面积

    英特尔正努力研磨“三进宫殿”分立图形产品。首席建筑师拉贾科杜里(Raja Koduri)本周发推特证实,由印度团队设计的X e .惠普(高性能Xe Core)已经达到一个里程碑,有望成为印度迄今为止最大的硅片,甚至是世界上最大的硅片,可以称之为“爸爸级”

    根据现有数据,目前最大的芯片来自脑波系统,该系统于今年8月推出,为人工智能提供平方毫米的面积和1.2万亿个晶体管。即使对于高性能的图形处理器,这样的尺寸对于英特尔X . e .来说仍然是不现实的,而且据推测拉贾是最大的图形处理器硅片,面积估计约为800平方毫米。

    在11月份的SC 19超级计算会议上,英特尔宣布了他们为高性能计算而构建的X e架构GPU Ponte Vecchio(Vichio Bridge),从英特尔的7纳米技术开始。新设计的欧盟单位已经大大扩展到1000个单位,并将应用于美国国防部的极光(Aurora),它将超级计算数十亿次。

    然而,惠普是否与庞特韦奇奥(Ponte Vecchio)相对应还没有得到官方确认。

    显然,刚刚完成硅片设计的惠普不会这么早推出,它仍然是7纳米,所以最早是2021年。明年,英特尔将以10纳米的速度称霸世界。第一个是数据中心的DG1(临时名称)。

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